Método económico de recubrimiento de chips con nanopartículas

2002/12/16 Orobengoa, Olatz - Elhuyar Zientziaren Komunikazioa

• Elektronika
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Por sus características el oro puro es un metal muy apropiado para su uso en puntos de conexión de chips. Sin embargo, el oro de tanta pureza no es fácil de obtener y es muy caro. El oro que se encuentra en la naturaleza suele estar asociado a sales y su pureza es muy baja.

Ahora, investigadores de la Universidad Purdue han inventado un método para utilizar este oro asociado a las sales en chips. Los investigadores han comprobado que la disolución de la sal con agua en una solución líquida es suficiente con que los chips de sílice se mojen en la solución para que las nanopartículas puras de oro desprendidas de la grasa se pegen a ella. Cuanto más tiempo lleve el chip en la solución, más oro se pega.

De esta forma se puede aprovechar también el oro obtenido de los residuos para hacer chips, con lo que se reducen drásticamente los gastos. Además, el metal se pega de forma muy especial a la superficie del chip. No crea una superficie lisa sino áspera, ya que el metal se distribuye en la superficie de forma muy irregular. Esto aumenta considerablemente la superficie del chip y genera más espacio para retener moléculas.

Los investigadores han dado un paso más en la investigación. Parece que los chips con esta superficie son aptos para la unión de moléculas orgánicas. La adhesión al chip de moléculas que reaccionan con sustancias tóxicas permite la realización de biosensores.

Se sabe que cuando las moléculas reaccionan se produce un intercambio eléctrico. Si las moléculas están en un chip, los metales del chip pueden percibir y transmitir este cambio. De esta forma, la molécula puede reaccionar ante un gas tóxico o un contaminante orgánico y el chip puede enviar la señal, avivar el peligro.

Aunque la invención todavía está en fase experimental, parece que puede tener más de un uso.